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开关柜无缝情况时的TEV传播过程
点击次数:1460 更新时间:2017-08-30

根据理论分析得知,TEV有可能是由于局部放电引起的电磁波从开关柜不连续处泄露而形成。为了验证其理论的正确性,首先对无缝情况时的TEV传播过程进行了仿真,其结果如图所示。

 

无缝情况下TEV传播过程

 

上图中所示为无缝情况下TE号在开关柜内的传播过程,TE号以放电源为中心向四周辐射,明显穿透了开关柜金属外壳,不过理论上金属对电磁信号有很强的屏蔽作用,为了得知电磁信号是否被屏蔽,通过检测探针在开关柜模型金属壳外表面测量到的信号强度如下图所示。

 

无缝时TE号强度

 

无缝时的TE号仿真结果zui大值为6e-9Vfmm,接近于0,由此可见,开关柜壳体对TE号产生的金属屏蔽作用明显,TE号以穿透金属为传播路径的可能性很小。

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