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局部放电产生的原因
点击次数:800 发布时间:2017-12-13

GIS局部放电的研究

1.2 局部放电产生的原因

GIS中有可能出现的主要绝缘缺陷如图所示,可以总结为以下几个方面。

 

GIS中几种缺陷示意图

 

(1)固定缺陷:不仅包括了位于外壳表面和导体之上的金属突起,还包括了在固体绝缘的一些微粒,对前者来说,它主要是在制作过程、安装过程中产生,由于制造不良或擦划导致的较为尖锐的毛刺。如果工频状态是较为稳定的,那么这些缺陷不会发生击穿现象,不过,如果是诸如快速暂态过电压和冲击等快速电压的情况,那么极有可能会发生击穿现象;

 

(2)位于GIS腔体内,并且能够进行自由移动的金属微粒,GIS在制造和装配以及运行过程中都会产生一定的金属微粒,这是非常常见的,这些微粒能够对电荷进行一定的积累。如果所处的电压场是交流的,那么这些微粒就能够产生移动,不过无论是移动过程,还是放电过程,都是随机发生的。这些微粒zui可能发生放电的情况就是在它们十分靠近高压导体,不过并没有发生接触,和导体上固定的微粒相比,这种放电的可能性要高出至少10倍;

 

(3)传导部分出现了不良的接触,诸如浮动部件,或者是静电屏蔽等问题,对于那些浮动或者松动的部件来说,它们极有可能会发生放电现象,其检测起来相对比较容易,并且会出现反复的放电;

 

(4)在生产和制造过程中,绝缘子出现了内部空隙或者表面的痕迹,后者是由于实验闪络所导致的,也包括了电极表面所存在的粗糙,以及嵌入的一些金属微粒,不仅如此,由于对金属电极和环氧树脂具有不同的收缩系数,所以也会产生一定的空隙和气泡。

 

以上所说的GIS的绝缘体所存在的缺陷,极有可能会发生局部放电,如果发生了这种局部放电,那么绝缘材料会被腐蚀,甚至会变成电树枝,zui终会使整个绝缘体被击穿。

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